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统联精密融资融券信息显示,2023年7月3日融资净买入456.45万元;融资余额9251.09万元,创历史新高,较前一日增加5.19%。
融资方面,当日融资买入520.44万元,融资偿还63.99万元,融资净买入456.45万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量20.55万股,融券余额406.65万元。融资融券余额合计9657.74万元。
统联精密融资融券交易明细(07-03)
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